Category Archives: obudowy elektroniki

Uszczelka – element definiujący solidność obudowy

From |
Uszczelka – element definiujący solidność obudowy

Obudowa złącza może w trakcie eksploatacji być narażona na oddziaływanie czynników zewnętrznych np. temperatury, wibracji, substancji chemicznych, promieniowania UV, itp. Taka sytuacja powoduje konieczność zachowania odpowiedniego postępowania w trakcie procesu wyboru obudowy. Zalety uszczelek NBR Najpopularniejszym materiałem z jakiego wykonane są uszczelki złącz jest NBR. Popularność tego materiału wynika z dobrych parametrów użytkowych. Zdecydowanym atutem […]

Obudowy złączy wtykowych do agresywnych środowisk. Jak wybrać? Na co zwrócić uwagę?

From |
Obudowy złączy wtykowych do agresywnych środowisk. Jak wybrać? Na co zwrócić uwagę?

W ofercie Phoenix Contact możemy wyróżnić trzy typy obudów: z: tworzywa sztucznego, aluminium oraz aluminium powlekanym żywicą epoksydową (ADVANCE i HPR). I to tego typu obudowy, ich mocne i słabe strony postaram się opisać w dalszej części tego artykułu. Obudowy z aluminium charakteryzują się wysoką odpornością na czynniki atmosferyczne i wodę morską. Niemniej jednak w […]

Adaptacja standardowych złącz i obudów do projektowanej aplikacji czy kosztowne tworzenie nowego produktu?

From |
Adaptacja standardowych złącz i obudów do projektowanej aplikacji czy kosztowne tworzenie nowego produktu?

Projektanci urządzeń elektronicznych starają się tworzyć nie tylko nowe urządzenia o wyjątkowej funkcjonalności, ale także dbają o ich nietuzinkowy wygląd. Jest to po części wymuszane przez działy marketingu firm, które doskonale wiedzą, że nie tylko funkcjonalność, czyli: niezawodność łatwość obsługi ale także profesjonalny wygląd urządzenia pozwala je lepiej sprzedać 🙂 Wybór obudowy i złącz determinuje […]