Zadania przed jakimi stoi nowoczesna elektronika są zróżnicowane. Producenci elektroniki poszukują obudów, które zapewnią dużą elastyczność i wielofunkcyjność. Nowy modułowy system obudów ICS od Phoenix Contact spełnia te wymogi zapewniając szeroki wybór rozmiarów, zaawansowanych technik połączeń oraz opcjonalnych złącz pełniących funkcje magistrali.

Nowy system obudów ICS (Indusrial Case System) oparty jest na modułach o podstawowej szerokości 25 mm. Zapewnia on więcej przestrzeni wewnątrz urządzenia na przekaźniki, kondensatory czy inne wysokie komponenty elektroniczne. Węższa wersja 20mm pozwala na gęstsze rozmieszczenie obudów na szynie DIN. Powierzchnię użytkową PCB dodatkowo zwiększa możliwość montażu dwóch płytek PCB w każdym module. W przeciągu roku do oferty trafią obudowy o szerokościach 15, 40 i 50 mm. Wysokości sięgają od 77 do 132 mm bazując na ilość posiadanego miejsca np. w szafach sterowniczych. Cała obudowa może zostać zamknięta pełną lub otwieraną przezroczystą pokrywą górną.

Obudowy ICS jak i poprzednie systemy obudów z serii ME i ME MAX posiadają dedykowane terminale i złącza wtykowe zarówno sprężynowe jak i śrubowe. Dodatkowo do tych znanych już rozwiązań otrzymujemy możliwość montażu standardowych złącz komunikacyjnych jak RJ45, USB, D-SUB czy złącz antenowych za pomocą zaślepek z funkcjonalnymi wycięciami. Wszystkie złącza mogą zostać obsadzone w dowolnym miejscu i na dowolnej wysokości dzięki nowej innowacyjnej metodzie montażu płytki w obudowie.

Z nową rodziną obudów zmienione zostały również złącza magistrali DIN. Zmniejszony raster do 2,54 mm umożliwia teraz realizację magistrali 8-biegunowej z zestykami równoległymi lub kombinacją z jednym lub dwoma zestykami szeregowymi. Taka sama konfiguracja złącz T-BUS jest użyta w systemie obudów ME-IO dzięki czemu oba systemu w łatwy sposób mogą łączyć się ze sobą. Testy pokazują, że magistrala może zostać wykorzystana do komunikacji w częstotliwości do 100 MHz.

Wszystkie element systemu mogą zostać dostosowane do potrzeb zarówno, jeśli chodzi o kolor jak i nadruki w dowolnych miejscach. Jeśli standardowe otworowanie nie spełnia wymogów projektu, elementy mogą zostać przygotowane zgodnie z podanymi wymaganiami.

Rozwiązania oferowane przez modułowy system obudów ICS są tak zróżnicowane, jak wymagania stawiane nowoczesnemu osprzętowi do automatyki przemysłowej. Sięgnij po zalety systemu obudów oferującego różne wielkości, różne rodzaje przyłączy oraz opcjonalne łączniki T-BUS na szynę nośną.

Po więcej informacji zapraszam na https://phoe.co/Obudowy

Znajduje się tam również konfigurator, który w zaledwie kilku krokach pozwoli skonfigurować własne rozwiązanie dla dowolnego systemu obudów z naszej oferty.

Bądź na bieżąco z nowościami Phoenix Contact. Zapisz się na newsletter już dziś! https://phoe.co/Newsletter_Elektronika

autor:

Paweł Zientarski – Menedżer Obszaru Biznesu – złącza i obudowy do elektroniki, rynek dystrybucji

email: pzientarski@phoenixcontactpolska GSM: 694 485 087