Jednym z podstawowych wyzwań związanych z obudowami do elektroniki jest odprowadzanie ciepła, związane z nagrzewaniem się elektrycznych, a co za tym idzie mechanicznych elementów wewnątrz obudów. W większości przypadków temperatury krytyczne dla poszczególnych elementów nie są przekraczane. Jeśli jednak komponenty osiągną swoje granice wydajności, musi być zapewniony wystarczający transfer ciepła, aby obniżyć temperaturę, w przeciwnym […]