Ciągły rozwój technologii i szybko postępująca automatyzacja stawiają nowe wymagania nie tylko w zakresie rozwoju elektroniki, ale także w zakresie obudów wykorzystywanych do jej produkcji. Jednocześnie coraz większą rolę odgrywają rozwiązania systemowe. Wielofunkcyjny i modułowy system obudów ME-IO Phoenix Contact to wszechstronne i elastyczne rozwiązanie, jakiego jeszcze nie było na rynku.
Systemy, które są zarówno wszechstronne, elastyczne a jednocześnie ekonomiczne, stają się coraz ważniejsze dla rozwoju produktów na rynku elektroniki. Szeroka oferta rozwiązań dostępna w tym sektorze staje się trudna do opanowania. W wielu przypadkach obudowy są opracowywane i produkowane specjalnie pod kątem specyficznych wymogów projektowych. W innych przypadkach dostosowanie istniejących produktów może wiązać się z dużymi kosztami dostosowania ich do wymogów opracowywanej aplikacji. Wysoki poziom bezpieczeństwa, większa łatwość obsługi, szybka dostępność oraz łatwa personalizacja obudów to zawsze nadrzędne kryteria, które są ważne dla producentów elektroniki przy opracowywaniu ich urządzeń.
Koncepcja systemu z innowacyjną technologią połączeń
Producenci modułów I/O, chcieliby skoncentrować się na swoich podstawowych umiejętnościach w obszarze rozwoju elektroniki, aby móc szybciej i elastyczniej reagować na potrzeby rynku. Z myślą o tych użytkownikach i w ścisłej współpracy z wiodącymi producentami na rynku Phoenix Contact zaprojektował serię obudów ME-IO. W oparciu o wieloletnie doświadczenie jako specjalisty ds. obudów oraz specjalistyczną wiedzę branżową partnera rozwojowego, udało się opracować system obudów, który pod wieloma względami spełnia wymagania automatyki przemysłowej. Obudowy z serii ME-IO są również wykorzystywane w zastosowaniach wykraczających daleko poza ten sektor – na przykład w automatyce budynków, przemyśle stoczniowym czy w systemach energetyki wiatrowej.
Jedną z zalet nowego systemu obudów jest innowacyjna technologia połączeń sprężynowych Push-In. Dzięki niej okablowanie jest szybkie, wygodne i nie wymaga użycia dodatkowych narzędzi w porównaniu z konwencjonalnymi połączeniami śrubowymi lub sprężynowymi. Zapewnia ona mocne i pewne połączenie odporne na wibracje z wysokimi siłami wyciągania przewodu. Wtyki posiadają możliwość kodowania. Można je łatwo zwolnić za pomocą innowacyjnego mechanizmu blokowania i zwalniania Lock and Release. Jednym ruchem, bez potrzeby stosowania specjalnych narzędzi, wszystkie połączenia są rozłączane elektrycznie, pozostawiając wtyki na swoich miejscach. Umożliwia to łatwą i szybką obsługę systemu bez ryzyka pomyłek przy ponownym podłączaniu.
Trend ciągłego zwiększania liczby funkcji w jak najmniejszej przestrzeni pojawia się również w sektorze technologii automatyzacji. Duże znaczenie ma dostosowanie i zaprojektowanie obudowy, ponieważ sama obudowa nadaje elektronice wyrazisty wygląd zewnętrzny. System obudów ME-IO spełnia oba te wymagania. Do konfiguracji techniki przyłączeniowej dostępnych jest pięć rodzajów złączy czołowych, które można ze sobą łączyć w dowolnej kombinacji. Na szerokości 18,8mm możliwe jest zrealizowanie aż 48 połączeń. Ponadto złącza wtykowe można konfigurować pod kątem koloru obudowy oraz koloru przycisków systemu Push-In. Dobór gniazd PCB opiera się na zestawieniu złącz wtykowych.
Zalety THR, lutowanie rozpływowe i na fali
Kolejną zaletą systemu ME-IO jest możliwość lutowania gniazd na płytce drukowanej metodą THR – funkcja, na którą zapotrzebowanie na rynku stale rośnie. Przy stale rosnącej miniaturyzacji elektroniki, gdzie montaż większości elementów odbywa się już w procesie SMT, montaż złącz w tym samym procesie pozwala na oszczędności czasu i kosztów produkcji. Dodatkową opcją służącą do wizualizacji funkcji i stanu urządzenia jest możliwość wykorzystania światłowodów w różnych wersjach dla wskaźników statusu i wskaźników diagnostycznych. Jest to możliwe przy wykorzystaniu dedykowanych elementów montowanych w górnej części obudowy, aby wskaźniki świetlne nie były zasłonięte przez wiązkę przewodów.
Jedna obudowa – wiele możliwości
System obudów ME-IO zapewnia wiele możliwości zastosowania, nie tylko ze względu na modularną konstrukcję. Różne kształty modułu głównego umożliwiają optymalne zintegrowanie złączy danych jak RJ45, D-SUB czy złącza SPE do Ethernetu jednoparowego. Dodatkowo system oferuje możliwość montażu ekranów dotykowych o przekątnej 2,4″ zapewniających optymalne rozwiązania do wyświetlania i obsługi dla sterowników. Wartości wejściowe i wyjściowe można wizualizować intuicyjnie na ekranie dotykowym. Nawigacja odbywa się przy użyciu rezystancyjnej technologii dotykowej.
Podobnie jak w przypadku innych systemów obudów Phoenix Contact i tu dostępny jest dedykowany system magistrali. 5-biegunowe lub 8-biegunowe łączniki T-BUS zamontowane w szynie DIN służą do transmisji zasilania i danych między modułami. Wyciągnięcie jednego urządzenia z zestawu nie powoduje przerwania łańcucha połączeń. Z racji ujednolicenia systemów połączeń wewnątrz szyny w systemach Phoenix Contact łączniki T-BUS umożliwiają podłączenie do aplikacji również urządzeń zbudowanych na bazie obudów z rodzin ME-MAX i ICS.
Mimo skomplikowanych konstrukcji składających się z wielu elementów, wykorzystanie obudów Phoenix Contact nie jest trudne. Pomaga w tym konfigurator dostępny na stronie producenta, który w kilku prostych krokach pomaga skonfigurować potrzebną obudowę. Każdy projektowany system wymaga personalizacji. System ME-IO oferuje wiele możliwości wyróżnienia produktu: od zmiany koloru korpusu, przez zmiany poszczególnych elementów. Możliwe są nadruki oraz dodatkowa obróbka mechaniczna. Przedstawiona elastyczność i szeroka funkcjonalność znacząco upraszczają proces tworzenia nowych systemów sterowania PLC i nie tylko.
| Autor: | Paweł Zientarski – Menedżer Obszaru Biznesu – złącza i obudowy do elektroniki, rynek dystrybucji | email: pzientarski@phoenixcontact.pl GSM: +48 694 485 087 |
