Miniaturyzacja ma swoje granice \u2013 wi\u0119ksze g\u0119sto\u015bci upakowania wymagaj\u0105 ch\u0142odzenia<\/em><\/strong><\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n
Szczeliny wentylacyjne, wentylatory i \u017cebra ch\u0142odz\u0105ce<\/strong><\/h2>\n\n\n\nJedna z opcji rozpraszania ciep\u0142a wykorzystuje fizyczny kierunek przep\u0142ywu powietrza. Obudowa wyposa\u017cona jest w otwory wentylacyjne, dzi\u0119ki czemu po zamontowaniu na szynie DIN mo\u017ce przez ni\u0105 przep\u0142ywa\u0107 ch\u0142odz\u0105ce powietrze. Generowane straty ciep\u0142a s\u0105 rozpraszane w g\u00f3r\u0119. Podzespo\u0142y poddane obci\u0105\u017ceniu termicznemu nale\u017cy montowa\u0107 w pobli\u017cu dolnych otwor\u00f3w wentylacyjnych, aby umo\u017cliwi\u0107 cyrkulacj\u0119 \u201e\u015bwie\u017cego powietrza\u201d wok\u00f3\u0142 nich. Jednocze\u015bnie te gor\u0105ce punkty nie powinny mie\u0107 wp\u0142ywu na inne elementy wra\u017cliwe na temperatur\u0119.<\/p>\n\n\n\n
Kluczow\u0105 rol\u0119 odgrywa szeroko\u015b\u0107 szczelin wentylacyjnych. Je\u015bli jest ona mniejsza ni\u017c 2 mm szczeliny s\u0105 praktycznie nieskuteczne, a powy\u017cej 2,5 mm ograniczaj\u0105 po\u017c\u0105dan\u0105 ochron\u0119 przed dotykiem. Elementy boczne z dowoln\u0105 liczb\u0105 otwor\u00f3w wentylacyjnych mo\u017cna w razie potrzeby umie\u015bci\u0107 na okach obudowy ICS.<\/p>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/dam-mdc.phoenixcontact.com\/rendition\/156443151564\/9b2a3ebcdfc24948bb93d43d09cd4d63\/-C84.09257005%25x83.83896505%25%2C9.85575677%25%2C3.17007982%25-S400x399\")
Rodzina obud\u00f3w ICS z modu\u0142ow\u0105 technologi\u0105 Push-in \u2013 obudowa o szeroko\u015bci 50 mm posiada zintegrowany radiator<\/em><\/strong>.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\nW d\u0105\u017ceniu do poprawy cyrkulacji powietrza ch\u0142odz\u0105cego i zapobiegania narastaniu ciep\u0142a, korzystny mo\u017ce by\u0107 wyb\u00f3r szerszej obudowy. Cyrkulacja mo\u017ce by\u0107 r\u00f3wnie\u017c wspierana przez aktywne elementy takie jak wentylatory. Powoduj\u0105 one gwa\u0142towny wzrost pr\u0119dko\u015bci przep\u0142ywu powietrza w obudowie, co umo\u017cliwia rozproszenie znacznie wi\u0119kszej ilo\u015bci energii cieplnej. Wad\u0105 wentylatora jest ryzyko jego awarii oraz zu\u017cycie energii. Powietrze ch\u0142odz\u0105ce pozwala r\u00f3wnie\u017c na przedostanie si\u0119 znacznej cz\u0119\u015bci zanieczyszcze\u0144 do obudowy. Wielu producent\u00f3w urz\u0105dze\u0144 niech\u0119tnie umieszcza ruchome komponenty w swoich aplikacjach. Mo\u017cliwym rozwi\u0105zaniem s\u0105 r\u00f3wnie\u017c modu\u0142y Peltiera, ale ze wzgl\u0119du na ich pob\u00f3r mocy i mo\u017cliw\u0105 do uzyskania moc ch\u0142odzenia s\u0105 one przydatne tylko w ograniczonym zakresie.<\/p>\n\n\n\n
Je\u015bli normalna konwekcja powietrza przep\u0142ywaj\u0105cego przez obudow\u0119 jest niewystarczaj\u0105ca do ch\u0142odzenia, alternatyw\u0105 s\u0105 pasywne radiatory wykonane z metali przewodz\u0105cych ciep\u0142o, takich jak mied\u017a lub l\u017cejsze aluminium. W celu znacznego zwi\u0119kszenia powierzchni radiatora do pustych radiator\u00f3w wykonanych z aluminium cz\u0119sto dodawane s\u0105 \u017cebra.<\/p>\n\n\n\n
System ICS (Industrial Case System)<\/strong><\/h2>\n\n\n\nWszystkie om\u00f3wione czynniki zosta\u0142y wzi\u0119te pod uwag\u0119 podczas opracowywania koncepcji zarz\u0105dzania termicznego obud\u00f3w ICS<\/a>, kt\u00f3re s\u0105 obecnie dost\u0119pne w szeroko\u015bciach 20, 25 i 50 mm. System obudowy wyposa\u017cony jest w innowacyjn\u0105 technologi\u0119 prowadzenia p\u0142ytek PCB, dzi\u0119ki kt\u00f3rej, po monta\u017cu wymaganych z\u0142\u0105cz, p\u0142ytki drukowane s\u0105 szybko i \u0142atwo wsuwane do otwartej, dolnej cz\u0119\u015bci obudowy i zatrzaskiwane na swoim miejscu. Uwzgl\u0119dnione technologie po\u0142\u0105cze\u0144 obejmuj\u0105 z\u0142\u0105cza wtykowe, z\u0142\u0105cza RJ45 i USB do zastosowa\u0144 Przemys\u0142u 4.0 oraz z\u0142\u0105cza D-SUB i antenowe.<\/p>\n\n\n\nSystem mocowania u\u0142atwia integracj\u0119 radiatora. Radiatory, o maksymalnej szeroko\u015bci r\u00f3wnej szeroko\u015bci obudowy, mo\u017cna umie\u015bci\u0107 bezpo\u015brednio na p\u0142ytce drukowanej i pod\u0142\u0105czy\u0107 do elementu ch\u0142odzonego. Nast\u0119pnie p\u0142ytka PCB z do\u0142\u0105czonym radiatorem jest wk\u0142adana do obudowy jako ca\u0142o\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n
Przy \u017ar\u00f3dle ciep\u0142a 85\u00b0C na p\u0142ytce drukowanej z radiatorem wykonanym z aluminium, maksymalne rozpraszanie mocy 28 W jest rozpraszane w temperaturze otoczenia 20\u00b0C. W 40\u00b0C jest to 15 W, a w 60\u00b0C nadal wynosi 6 W. Dla dobrego odprowadzania ciep\u0142a, gor\u0105cy punkt powinien znajdowa\u0107 si\u0119 jak najbli\u017cej \u015brodka radiatora.<\/p>\n\n\n\n
![\"\"](\"https:\/\/dam-mdc.phoenixcontact.com\/rendition\/156443151564\/d50f2428460b694fb0bae029a6a475ec\/-C100%25x79.9080572%25%2C0%25%2C10.23617297%25-S500x374\")
Radiatory dostosowane do potrzeb klienta zapewniaj\u0105 niezawodne odprowadzanie ciep\u0142a w obudowach<\/em><\/strong>.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\nSymulacja, projektowanie i testy<\/strong><\/h2>\n\n\n\nJak za pomoc\u0105 oprogramowania zasymulowa\u0107 zachowanie termiczne obudowy i przeanalizowa\u0107 projekt planowanej konfiguracji sprz\u0119tu? Symulacja pozwala programistom unikn\u0105\u0107 umieszczania komponent\u00f3w w miejscach krytycznych pod wzgl\u0119dem ciep\u0142a i uwzgl\u0119dnia\u0107 w uk\u0142adach i urz\u0105dzeniach odpowiednie \u015brodki jego rozpraszania. Do symulacji i wsparcia przy wymiarowaniu system\u00f3w termicznych firma Phoenix Contact oferuje programistom wsparcie na kilku poziomach.<\/p>\n\n\n\n
Informacje w kartach katalogowych pustych obud\u00f3w wskazuj\u0105, czy obudowa elektroniki mo\u017ce zapewni\u0107 oczekiwane rozpraszanie mocy. Je\u015bli w oparciu o te informacje, szacunki i uk\u0142ad s\u0105 nieodpowiednie, projektanci mog\u0105 zbudowa\u0107 swoj\u0105 konfiguracj\u0119 z wykorzystaniem wymaganej technologii po\u0142\u0105cze\u0144 w internetowym konfiguratorze<\/a>, kt\u00f3ry po zako\u0144czeniu generuje zestawienie materia\u0142\u00f3w, dane 3D i obrys PCB. W narz\u0119dziu symulacyjnym okre\u015blane jest po\u0142o\u017cenie, orientacja i temperatura kolejnego urz\u0105dzenia w szafie sterowniczej. Nast\u0119pnie poszczeg\u00f3lne gor\u0105ce punkty umieszczane s\u0105 na p\u0142ytce drukowanej metod\u0105 \u201eprzeci\u0105gnij i upu\u015b\u0107\u201d wraz z okre\u015bleniem maksymalnego wzrostu temperatury oczekiwanego w tych punktach. System umo\u017cliwia wprowadzenie do trzech gor\u0105cych punkt\u00f3w w bezp\u0142atnej symulacji. Wszystkie wprowadzane dane s\u0105 przetwarzane i wysy\u0142ane do klienta w przygotowanym formacie wyj\u015bciowym. Firma Phoenix Contact oferuje wsparcie przy indywidualnych symulacjach w przypadkach, w kt\u00f3rych analizie nale\u017cy podda\u0107 wi\u0119cej ni\u017c trzy \u017ar\u00f3d\u0142a ciep\u0142a.<\/p>\n\n\n\n
W d\u0105\u017ceniu do poprawy cyrkulacji powietrza ch\u0142odz\u0105cego i zapobiegania narastaniu ciep\u0142a, korzystny mo\u017ce by\u0107 wyb\u00f3r szerszej obudowy. Cyrkulacja mo\u017ce by\u0107 r\u00f3wnie\u017c wspierana przez aktywne elementy takie jak wentylatory. Powoduj\u0105 one gwa\u0142towny wzrost pr\u0119dko\u015bci przep\u0142ywu powietrza w obudowie, co umo\u017cliwia rozproszenie znacznie wi\u0119kszej ilo\u015bci energii cieplnej. Wad\u0105 wentylatora jest ryzyko jego awarii oraz zu\u017cycie energii. Powietrze ch\u0142odz\u0105ce pozwala r\u00f3wnie\u017c na przedostanie si\u0119 znacznej cz\u0119\u015bci zanieczyszcze\u0144 do obudowy. Wielu producent\u00f3w urz\u0105dze\u0144 niech\u0119tnie umieszcza ruchome komponenty w swoich aplikacjach. Mo\u017cliwym rozwi\u0105zaniem s\u0105 r\u00f3wnie\u017c modu\u0142y Peltiera, ale ze wzgl\u0119du na ich pob\u00f3r mocy i mo\u017cliw\u0105 do uzyskania moc ch\u0142odzenia s\u0105 one przydatne tylko w ograniczonym zakresie.<\/p>\n\n\n\n
Je\u015bli normalna konwekcja powietrza przep\u0142ywaj\u0105cego przez obudow\u0119 jest niewystarczaj\u0105ca do ch\u0142odzenia, alternatyw\u0105 s\u0105 pasywne radiatory wykonane z metali przewodz\u0105cych ciep\u0142o, takich jak mied\u017a lub l\u017cejsze aluminium. W celu znacznego zwi\u0119kszenia powierzchni radiatora do pustych radiator\u00f3w wykonanych z aluminium cz\u0119sto dodawane s\u0105 \u017cebra.<\/p>\n\n\n\n
System ICS (Industrial Case System)<\/strong><\/h2>\n\n\n\nWszystkie om\u00f3wione czynniki zosta\u0142y wzi\u0119te pod uwag\u0119 podczas opracowywania koncepcji zarz\u0105dzania termicznego obud\u00f3w ICS<\/a>, kt\u00f3re s\u0105 obecnie dost\u0119pne w szeroko\u015bciach 20, 25 i 50 mm. System obudowy wyposa\u017cony jest w innowacyjn\u0105 technologi\u0119 prowadzenia p\u0142ytek PCB, dzi\u0119ki kt\u00f3rej, po monta\u017cu wymaganych z\u0142\u0105cz, p\u0142ytki drukowane s\u0105 szybko i \u0142atwo wsuwane do otwartej, dolnej cz\u0119\u015bci obudowy i zatrzaskiwane na swoim miejscu. Uwzgl\u0119dnione technologie po\u0142\u0105cze\u0144 obejmuj\u0105 z\u0142\u0105cza wtykowe, z\u0142\u0105cza RJ45 i USB do zastosowa\u0144 Przemys\u0142u 4.0 oraz z\u0142\u0105cza D-SUB i antenowe.<\/p>\n\n\n\nSystem mocowania u\u0142atwia integracj\u0119 radiatora. Radiatory, o maksymalnej szeroko\u015bci r\u00f3wnej szeroko\u015bci obudowy, mo\u017cna umie\u015bci\u0107 bezpo\u015brednio na p\u0142ytce drukowanej i pod\u0142\u0105czy\u0107 do elementu ch\u0142odzonego. Nast\u0119pnie p\u0142ytka PCB z do\u0142\u0105czonym radiatorem jest wk\u0142adana do obudowy jako ca\u0142o\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n
Przy \u017ar\u00f3dle ciep\u0142a 85\u00b0C na p\u0142ytce drukowanej z radiatorem wykonanym z aluminium, maksymalne rozpraszanie mocy 28 W jest rozpraszane w temperaturze otoczenia 20\u00b0C. W 40\u00b0C jest to 15 W, a w 60\u00b0C nadal wynosi 6 W. Dla dobrego odprowadzania ciep\u0142a, gor\u0105cy punkt powinien znajdowa\u0107 si\u0119 jak najbli\u017cej \u015brodka radiatora.<\/p>\n\n\n\n
Radiatory dostosowane do potrzeb klienta zapewniaj\u0105 niezawodne odprowadzanie ciep\u0142a w obudowach<\/em><\/strong>.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\nSymulacja, projektowanie i testy<\/strong><\/h2>\n\n\n\nJak za pomoc\u0105 oprogramowania zasymulowa\u0107 zachowanie termiczne obudowy i przeanalizowa\u0107 projekt planowanej konfiguracji sprz\u0119tu? Symulacja pozwala programistom unikn\u0105\u0107 umieszczania komponent\u00f3w w miejscach krytycznych pod wzgl\u0119dem ciep\u0142a i uwzgl\u0119dnia\u0107 w uk\u0142adach i urz\u0105dzeniach odpowiednie \u015brodki jego rozpraszania. Do symulacji i wsparcia przy wymiarowaniu system\u00f3w termicznych firma Phoenix Contact oferuje programistom wsparcie na kilku poziomach.<\/p>\n\n\n\n
Informacje w kartach katalogowych pustych obud\u00f3w wskazuj\u0105, czy obudowa elektroniki mo\u017ce zapewni\u0107 oczekiwane rozpraszanie mocy. Je\u015bli w oparciu o te informacje, szacunki i uk\u0142ad s\u0105 nieodpowiednie, projektanci mog\u0105 zbudowa\u0107 swoj\u0105 konfiguracj\u0119 z wykorzystaniem wymaganej technologii po\u0142\u0105cze\u0144 w internetowym konfiguratorze<\/a>, kt\u00f3ry po zako\u0144czeniu generuje zestawienie materia\u0142\u00f3w, dane 3D i obrys PCB. W narz\u0119dziu symulacyjnym okre\u015blane jest po\u0142o\u017cenie, orientacja i temperatura kolejnego urz\u0105dzenia w szafie sterowniczej. Nast\u0119pnie poszczeg\u00f3lne gor\u0105ce punkty umieszczane s\u0105 na p\u0142ytce drukowanej metod\u0105 \u201eprzeci\u0105gnij i upu\u015b\u0107\u201d wraz z okre\u015bleniem maksymalnego wzrostu temperatury oczekiwanego w tych punktach. System umo\u017cliwia wprowadzenie do trzech gor\u0105cych punkt\u00f3w w bezp\u0142atnej symulacji. Wszystkie wprowadzane dane s\u0105 przetwarzane i wysy\u0142ane do klienta w przygotowanym formacie wyj\u015bciowym. Firma Phoenix Contact oferuje wsparcie przy indywidualnych symulacjach w przypadkach, w kt\u00f3rych analizie nale\u017cy podda\u0107 wi\u0119cej ni\u017c trzy \u017ar\u00f3d\u0142a ciep\u0142a.<\/p>\n\n\n\n
System mocowania u\u0142atwia integracj\u0119 radiatora. Radiatory, o maksymalnej szeroko\u015bci r\u00f3wnej szeroko\u015bci obudowy, mo\u017cna umie\u015bci\u0107 bezpo\u015brednio na p\u0142ytce drukowanej i pod\u0142\u0105czy\u0107 do elementu ch\u0142odzonego. Nast\u0119pnie p\u0142ytka PCB z do\u0142\u0105czonym radiatorem jest wk\u0142adana do obudowy jako ca\u0142o\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n
Przy \u017ar\u00f3dle ciep\u0142a 85\u00b0C na p\u0142ytce drukowanej z radiatorem wykonanym z aluminium, maksymalne rozpraszanie mocy 28 W jest rozpraszane w temperaturze otoczenia 20\u00b0C. W 40\u00b0C jest to 15 W, a w 60\u00b0C nadal wynosi 6 W. Dla dobrego odprowadzania ciep\u0142a, gor\u0105cy punkt powinien znajdowa\u0107 si\u0119 jak najbli\u017cej \u015brodka radiatora.<\/p>\n\n\n\n